灌封膠用在什么地方，這其實也是很多用戶感興趣的一個話題，所有，在前面給大家分享了什么是灌封膠，灌封膠的種類以及灌封膠怎么用之后，今天在來和大家分享一下灌封膠的用途。

灌封膠主要用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護(hù)，固化后可以起到防水防潮，防塵，絕緣，導(dǎo)熱，保密，防腐蝕，耐溫，防震的作用，所以，說到灌封膠的用途，其實是和電子工業(yè)分不開的，因為在電子工業(yè)中，封裝是必要工序之一，而灌封膠就是主要的封裝材料，把構(gòu)成電子器件或集成電路的各個部件按規(guī)定的要求合理布置，組裝，連接，并與環(huán)境隔離從而得到保護(hù)的工藝，起到的作用是防止水分，塵埃及有害氣體對電子器件或集成電路的侵蝕，減緩振動，防止外力損傷和穩(wěn)定元件參數(shù)，無論是分立器件，集成電路，樂泰膠水大規(guī)模集成電路燈半導(dǎo)體元件，還是印刷電路板，汽車電子產(chǎn)品，汽車線束，連接器，傳感器等電子元器件，通常在末道工序進(jìn)行封裝。

這里要說明一下，除了有機(jī)硅灌封膠，大多數(shù)的灌封材料，在封裝之后是不可拆卸的，這就意味著封裝失敗，產(chǎn)品就會直接的報廢，從而影響產(chǎn)品成本，所以建議大家，如果要選擇封裝電子器件的電子灌封膠，最好是選用有機(jī)硅材質(zhì)的灌封膠，這里既然說到材質(zhì)，那就根據(jù)灌封膠的不同材質(zhì)類型說下不同材質(zhì)的灌封膠的不同用途。

灌封膠種類如果按材質(zhì)類型來分，目前使用最多也是最常見的主要為3種，即環(huán)氧樹脂灌封膠，有機(jī)硅樹脂灌封膠，聚氨酯灌封膠。

環(huán)氧樹脂灌封膠，可室溫或加溫固化，固化物硬度高，表面平整，光澤好，有固定，絕緣，防水，防油，防塵，防盜密，耐腐蝕，耐老化，耐冷熱沖擊等特性，用于電子變壓可賽新膠水器，AC電容，負(fù)離子發(fā)生器，水族水泵，點(diǎn)火線圈，電子模塊，LED模塊等的封裝。

有機(jī)硅灌封膠在防震性能，電性能，防水性能，耐高低溫性能，防老化性能等方面表現(xiàn)非常好，專用于精密電子元器件，太陽能，背光源和電器模塊的防水，防潮，防氣體污染的涂覆，澆注和灌封保護(hù)等。

聚氨酯灌封膠特點(diǎn)為硬度低，強(qiáng)度適中，彈性好，耐水，防霉菌，防震，透明，有優(yōu)良的電絕緣性和難燃性，對電器元件無腐蝕，對鋼，鋁，銅，錫等金屬，以及橡膠，塑料，木質(zhì)等材料有較好的粘接性，灌封材料可使安裝和調(diào)試好的電子元件與電路不受震動，腐蝕，潮濕和灰塵等的影響。

灌封膠使用過程中出現(xiàn)這種問題一般是由于雙組份的混合比例不準(zhǔn)確或混合不均勻造成的，造成這種情況的原因可能有以下幾點(diǎn)：。

A：稱量不準(zhǔn)確或隨意稱587膠水量：有時候為了加快固化的速度，加入過量的固化劑，一般情況下，固化劑的加入量，不應(yīng)該超過混合比例的5％，同時要特別注意混合比例是體積比還是重量比，且不可搞錯，典型的取料方法就是：把待盛容器放置到電子稱上并置零，然后根據(jù)需要稱出所需的樹脂和固化劑。

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B：在有填料的膠水中，在混合前主劑沒有攪拌均勻，多數(shù)的樹脂都加入了不同的添加劑以達(dá)到預(yù)定的要求，多數(shù)情況下都會有不同程度的沉淀，因此使用前一定要把主劑徹底混合均勻方可汲取所需量的樹脂，如果主劑攪拌不均勻或主劑與固化劑和其他的化學(xué)物質(zhì)反應(yīng)，（例如溶劑，脫膜劑，油脂或者其他未完全固化的主劑），這也會影響固化效果，為了保證混和的均勻，手工混合時，推薦的攪拌時間為10-15分鐘，同時要注意混合的力度，盡量不要把空氣帶入樹脂中。